◆概 要
如今，手機除了打電話的功能外，還加入了拍照，聽音樂，看電視，GPS等功能。最近，集手機、電腦兩者之長的智能手機正備受親睞。大多數智能手機都是通過小型存儲卡與外部進行信息、數據的交換。有數據指出，現在60%以上的通信設備出廠就是配備的小型存儲卡。
JAE針對小型存儲卡里占有絕大部分市場份額的microSD™卡已研發了「ST※系列」連接器并作了推廣。然而這次我們研發的「ST1收縮型」連接器，它不僅繼承了「ST※系列」連接器的所有特性，而且體積減小了40%，占基板面積減少了20%。
※microSD™是商標SDA(SD Card Association)。
◆優 點
· 符合SDA規格標準的microSD™卡專用推滑式構造連接器
· 4處設計有hold-down防止EMI構造
· 高1.4mm×深15.5mm×寬11.9mm超薄型構造
· 支持自動表面組裝的壓紋帶包裝
· 支持二次回流焊（正反兩面）
· 有一般品和帶檢測有無卡插入功能型兩種 (D-SW)
品名為ST1-F（帶檢測功能）,品名為ST1-G（一般品）
· 帶鎖構造防止外蓋脫落
◆應用市場
手機､PDA、PC等
◆一般規格
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PIN數 |
： |
8PIN＋2PIN（僅限D-SW型） |
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額定電流 |
： |
0.5A |
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絕緣電阻 |
： |
1,000MΩ以上 |
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接觸電阻 |
： |
100mΩ以下 |
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耐電壓 |
： |
AC500Vr.m.s./分鐘 |
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使用溫度 |
： |
-25℃～+85℃ |
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壽命次數 |
： |
10,000次 |
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保存溫度 |
： |
-10℃～+60℃ |
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溫度上升 |
： |
30℃ rise MAX |
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◆材料／表面處理
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元件 |
材料／表面處理 |
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信號Conact |
銅合金／接觸部鎳上鍍金(0.5μ以上)
端子部鎳上沖刷金 |
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Housing |
合成樹脂/無（UL94V-0） |
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Cover |
不銹鋼/無，接線部參照Conact |
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D-SW Conact |
參照信號Conact |
◆參考圖
ST1-F/G系列
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